2023年度移动CPU天梯图正式更新，涵盖旗舰到入门芯片性能排行

这份关于2023年度移动CPU天梯图的内容，主要参考了国内多个数码评测网站和爱好者社区在2023年内发布的周期性更新帖子，例如来自“极客湾”、“芯片爱好者”等平台发布的排行榜单，需要明确的是，并不存在一个唯一官方的“天梯图”，不同来源的测试项目和权重不同，排名会略有差异,但大体的性能层级是公认的。

在金字塔的最顶端，是苹果的A17 Pro芯片，这款芯片搭载于iPhone 15 Pro系列机型上，根据多个来源的性能对比，其CPU单核性能和一大部分多核性能表现，依然是移动领域无可争议的王者，尽管其在极限功耗控制上引发了一些讨论，但纯粹从处理速度来看,它领先于所有竞争对手。

紧随其后的是高通在2023年底发布的骁龙8 Gen 3 for Galaxy（通常也泛指骁龙8 Gen 3），这款芯片在多核性能上展现出了强大的实力，甚至在某些测试中能够与A17 Pro在多核项目上掰手腕，它采用了全新的核心架构组合，图形处理能力相比前代也有显著提升,是2024年大多数安卓旗舰手机的选择。

联发科的天玑9300芯片采用了非常激进的“全大核”设计，放弃了传统的小核心，这种设计使得它在高负载应用和多任务处理中表现非常抢眼，峰值性能与骁龙8 Gen 3处于同一梯队，两者互有胜负，这种设计对日常轻度使用的能效控制提出了一定的挑战，但总体而言,它是2023年安卓阵营性能的第一梯队。

再往下是上一代的旗舰芯片，包括高通的骁龙8 Gen 2和苹果的A16 Bionic，虽然它们已经不是最新，但性能依然非常强大，足以流畅运行所有主流应用和大型游戏，对于大多数用户来说，搭载这些芯片的手机性能已经绰绰有余,并且往往具有更好的价格优势。

在中高端领域，竞争非常激烈，高通的骁龙8+ Gen 1（由上一代旗舰芯片下放）和骁龙7+ Gen 2（常被称为“小骁龙8+”）是其中的明星产品，尤其是骁龙7+ Gen 2，性能接近旧款旗舰，但价格更亲民，受到了大量好评，联发科的天玑8200、天玑7200等芯片也占据着重要的市场地位,提供了可靠的性能。

标准的中端市场主要由高通的骁龙7 Gen 3、骁龙6 Gen 1，以及联发科的天玑7050、天玑6020等芯片主导，这些芯片名称听起来可能很复杂，但可以简单理解为主要为两千元以下机型服务，能够保证日常社交、影音娱乐和轻度游戏的流畅体验,但在应对大型3D游戏时会比较吃力。

入门级市场则主要是联发科的天玑系列和高通的4系、6系旧款芯片的天下，例如天玑6100+、骁龙695等，这些芯片的目标是满足最基础的智能手机功能，如通话、微信、浏览网页和观看视频,价格通常集中在千元机市场。

谷歌的Tensor G3芯片（用于Pixel 8系列）需要单独说明，它的绝对CPU和GPU性能大致位于骁龙8 Gen 2和天玑9200+之间，但其设计重点更侧重于人工智能和机器学习任务，以及谷歌自家的软件体验优化,因此在纯性能排名中其位置比较特殊。

华为的麒麟芯片由于众所周知的原因，在2023年仍然没有大规模的新品上市，其之前的旗舰芯片如麒麟9000S的性能，根据一些评测数据，大致位于中高端水平,与骁龙888等芯片的性能区间相近。

2023年的移动CPU格局是：苹果在峰值性能上保持领先，高通和联发科在安卓旗舰市场激烈竞争，联发科通过天玑9000/9200系列成功冲击了高端市场，而中端和入门市场则呈现出芯片型号繁多、以满足不同价位段需求的多样化态势,这份天梯图反映了整个年度移动处理器性能分布的概况。